一张大图，详览芯片史 ：从量子物理到能带理论，从真空管到晶体管，再到集成电路与芯片

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随着近几年人工智能的爆火，芯片已经从“硬件零件”质变为 “国家主权级战略资源”，其重要性不言而喻。但芯片在诞生之处，可并不被看好，连当时大名鼎鼎的贝尔实验室也对其嗤之以鼻，当时的副总裁凯尔甚至嘲讽芯片（集成电路）为“大规模白痴”。到底怎么回事？经由本图，来看看芯片的前世今生吧。

简单介绍一下本图的基本脉络：

从爱迪生发明电灯泡开始，灯泡变黑难题让弗莱明发现了真空中的单向电流；随后，无线电开始兴起，跨洋通信需要灵敏的接收电路，弗莱明瞄准单向导流器件，真空二极管随即诞生；之后的巴拿马世博会，AT&T想实现长途通话，需要将信号放大，于是购买了德福雷斯特的真空三极管专利；真空管得到广泛应用（例如ENIAC），但缺点也很明显（发热故障频发、无法微型化），迫切需要新的电子开关，目光瞄向了半导体。

但半导体反常的导电特性令人困惑，而随着量子力学的建立，半导体的导电秘密也被揭开，海森堡的学生威尔逊提出了能带理论，阐明了半导体为何最适合用来做开关（每秒数千亿次），于是相继诞生了点接触晶体管、平面晶体管；材质角度则从锗晶体管变为硅晶体管，在硅的不断扩散过程中（扩散法制作大量硅晶体管；随着贝尔实验室、肖克利实验室、仙童等众多半导体公司的崛起，“硅谷”诞生了），集成电路应运而生，继而诞生了芯片……

本图约3.5万字。下面这个视频，快速展示了完整成果图，可以花两三分钟速览全图。

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